Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці безсвинцеві BGA-кульки забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
Технічні характеристики
| Сплав | 96,5% Sn и 3,5% Ag |
| Діаметр | 0,65 мм |
| Кількість | 250 000 шт. |
Характеристики
| Основні | |
|---|---|
| Виробник | Jovy Systems |
Інформація для замовлення
- Ціна: 3 489 ₴



