Монтаж BGA-мікросхем з використанням цих безсвинцевих BGA-кульок забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
Технічні характеристики
| Сплав | 96,5% Sn/3,5% Ag |
| Діаметр | 0,76 мм |
| Кількість | 250 000 шт. |
Характеристики
| Основні | |
|---|---|
| Виробник | Jovy Systems |
Інформація для замовлення
- Ціна: 2 380 ₴



